[发明专利]内埋式线路结构及其制作方法

权利要求书

1.一种内埋式线路结构的制作方法，包括：

提供承载基板；

形成覆盖该承载基板的膜层；

利用激光光束来图案化该膜层，以形成局部暴露该承载基板的掩模层；

形成线路层于该掩模层所暴露的表面上；

在形成该线路层之后，移除该掩模层；

形成绝缘层于该承载基板上，其中该线路层内埋于该绝缘层中；以及

移除该承载基板，以裸露出该线路层的第一表面，其中该线路层的第二表面相对于该第一表面，且该第一表面的面积小于该第二表面的面积。

2.如权利要求1所述的内埋式线路结构的制作方法，其中该线路层具有连接于该第一表面与该第二表面之间的侧表面，该绝缘层覆盖该第二表面与该侧表面。

3.如权利要求1所述的内埋式线路结构的制作方法，其中该线路层是从该第二表面朝向该第一表面渐缩。

4.如权利要求1所述的内埋式线路结构的制作方法，其中形成该绝缘层的方法包括压合该承载基板于该绝缘层上。

5.如权利要求1所述的内埋式线路结构的制作方法，其中该绝缘层为胶片或树脂层。

6.如权利要求1所述的内埋式线路结构的制作方法，其中形成该膜层的方法包括涂布光致抗蚀剂层于该承载基板上。

7.如权利要求1所述的内埋式线路结构的制作方法，其中该承载基板包括载板与配置于该载板上的导电层，该膜层覆盖该导电层，当图案化该膜层之后，该掩模层局部暴露该导电层。

8.一种内埋式线路结构，包括：

绝缘层；以及

线路层，内埋于该绝缘层中，该线路层具有第一表面、相对该第一表面的第二表面以及连接于该第一表面与该第二表面之间的侧表面，其中该绝缘层覆盖该第二表面与该侧表面，而该第一表面未被该绝缘层所覆盖，该第一表面的面积小于该第二表面的面积。

9.如权利要求8所述的内埋式线路结构，其中该线路层是从该第二表面朝向该第一表面渐缩。

10.如权利要求8所述的内埋式线路结构，其中该第一表面实质上与该绝缘层的表面切齐。