[发明专利]线路板及其制作工艺有效
| 申请号： | 200810092629.8 | 申请日： | 2008-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101562944A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群;陈宗源;曾子章;江书圣 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/46;H05K3/42;H05K3/44;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板的制作工艺，包括，首先，形成至少一活化绝缘层于一基板上。活化绝缘层包括多颗触媒颗粒。接着，在活化绝缘层的表面上形成一凹刻图案。一些触媒颗粒活化并裸露于凹刻图案内。之后，利用一化学方法，在凹刻图案内形成一导电图案层。通过此活化绝缘层，导电图案层能直接形成在凹刻图案内。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的制作工艺，包括：形成至少一活化绝缘层于一基板上，其中该活化绝缘层包括多颗触媒颗粒；在该活化绝缘层的表面上形成一凹刻图案，其中一些触媒颗粒活化并裸露于该凹刻图案内；以及利用一化学方法，在该凹刻图案内形成一导电图案层。
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