[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200810085228.X | 申请日： | 2008-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101261935A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 盐见昭雄;仁科吉广;佐藤徹;村元僚 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/677;B65G49/07;B65G49/06;B65G49/05 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;徐恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板处理装置，该基板处理装置包含：容置器保持部，对容置以水平姿态上下层叠的多张基板的容置器进行保持；基板处理部，对以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板一并实施处理；主搬送机构，在给定的基板交接位置和基板处理部之间对以垂直姿态在水平方向层叠的多张基板一并进行搬送；搬入搬出机构，将多张基板相对于容置器保持部所保持的容置器一并进行搬入搬出，并使该多张基板在水平姿态和垂直姿态之间一并进行姿态变换；副搬送机构，在给定的移动放置位置上与搬入搬出机构之间一并交接垂直姿态的多张基板，在基板交接位置上与主搬送机构之间一并交接垂直姿态的多张基板，在移动放置位置和基板交接位置之间一并搬送垂直姿态的多张基板。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，包含：容置器保持部，其对容置以水平姿态在上下方向上层叠的多张基板的容置器进行保持；基板处理部，其对以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板一并实施处理；主搬送机构，其在给定的基板交接位置和所述基板处理部之间，对以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板一并进行搬送；搬入搬出机构，其将多张基板相对于所述容置器保持部所保持的容置器一并进行搬入搬出，并使该多张基板在水平姿态和垂直姿态之间一并进行姿态变换；副搬送机构，其在给定的移动放置位置上与所述搬入搬出机构之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述基板交接位置上与所述主搬送机构之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述移动放置位置和所述基板交接位置之间一并搬送垂直姿态的多张基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
