[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200810085228.X | 申请日: | 2008-03-10 |
公开(公告)号: | CN101261935A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 盐见昭雄;仁科吉广;佐藤徹;村元僚 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/677;B65G49/07;B65G49/06;B65G49/05 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,包含:
容置器保持部,其对容置以水平姿态在上下方向上层叠的多张基板的容置器进行保持;
基板处理部,其对以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板一并实施处理;
主搬送机构,其在给定的基板交接位置和所述基板处理部之间,对以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板一并进行搬送;
搬入搬出机构,其将多张基板相对于所述容置器保持部所保持的容置器一并进行搬入搬出,并使该多张基板在水平姿态和垂直姿态之间一并进行姿态变换;
副搬送机构,其在给定的移动放置位置上与所述搬入搬出机构之间一并交接垂直姿态的多张基板,在所述基板交接位置上与所述主搬送机构之间一并交接垂直姿态的多张基板,在所述移动放置位置和所述基板交接位置之间一并搬送垂直姿态的多张基板。
2.根据权利要求1记载的基板处理装置,其特征在于,
所述搬入搬出机构含有:
多个保持操作手,其将多张基板一并保持;
操作手进退机构,其使该多个保持操作手相对于在所述容置器保持部上保持的容置器,沿着处于水平方向上的给定的进退方向进退;
操作手旋转机构,其使所述多个保持操作手沿着处于所述进退方向上的铅直面至少旋转90度。
3.根据权利要求2记载的基板处理装置,其特征在于,
所述多个保持操作手,具有分别保持一张基板的多个操作手元件,各个操作手元件在操作手元件排列方向的一方侧具有第一基板保持部,在操作手元件排列方向的另一方侧具有第二基板保持部,
所述搬入搬出机构还包括使所述多个保持操作手绕给定的旋转轴旋转而使所述操作手元件表背翻转的操作手旋转机构。
4.根据权利要求2记载的基板处理装置,其特征在于,
所述搬入搬出机构还包括从下方支承垂直姿态的多张基板的支承引导件。
5.根据权利要求4记载的基板处理装置,其特征在于,
所述支承引导件相对于各个操作手元件具有一对的基板保持槽,
所述搬入搬出机构还包括通过驱动所述支承引导件而选择所述一对的基板保持槽中的任意一方来保持基板的引导件驱动机构。
6.根据权利要求2记载的基板处理装置,其特征在于,
所述副搬送机构包括:
移动放置机构,其具有对处于以垂直姿态在水平方向上层叠的状态的多张基板一并保持的移动放置支承部,并使该移动放置支承部上下移动,通过该上下移动在与所述搬入搬出机构之间将垂直姿态的多张基板在所述移动放置位置上一并进行交接;
水平搬送机构,其具有将垂直姿态的多张基板排列在水平方向上并保持的水平搬送保持部,在所述移动放置位置上,在所述移动放置支承部与所述水平搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多张基板,在所述基板交接位置上,在所述主搬送机构与所述水平搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多张基板,在所述移动放置位置和所述基板交接位置之间使所述水平搬送保持部水平移动。
7.根据权利要求6记载的基板处理装置,其特征在于,
所述移动放置机构在所述多个保持操作手的进退方向上配置于所述搬入搬出机构的相反侧。
8.根据权利要求6记载的基板处理装置,其特征在于,
所述移动放置机构还包括使所述移动放置支承部沿着垂直姿态的基板层叠的水平方向在给定距离范围内移动的支承部水平移动机构。
9.根据权利要求6记载的基板处理装置,其特征在于,
所述移动放置支承部含有从两侧保持以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板的一对的支承引导轴,
所述支承引导轴具有:在圆周方向上的不同位置与基板抵接的抵接部;为了能够使基板通过所述一对的支承引导轴之间而在该一对的支承引导轴之间确保给定的间隔的退避部,
所述移动放置机构还包括使所述一对的支承引导轴绕各轴方向转动的引导件转动机构。
10.根据权利要求9记载的基板处理装置,其特征在于,
所述抵接部包含被配置在所述支承引导轴的圆周方向上的不同位置上的第一抵接部以及第二抵接部。
11.根据权利要求6记载的基板处理装置,其特征在于,
所述水平搬送机构还包括使所述水平搬送保持部绕铅直轴至少在90度的范围内旋转的水平旋转机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造