[发明专利]包括通孔的结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810074179.X | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101257000A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·C·埃德尔斯坦;野上毅;王平川;王允愈;杨智超 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种结构及相关方法，该结构包括在铜布线和介电层的无衬界面处的难熔金属环。在一实施例中，一结构包括：铜布线，与其上的介电层具有无衬界面；通孔，从该铜布线向上延伸穿过该介电层；以及难熔金属环，从该通孔的侧面部分沿该无衬界面延伸。难熔金属环通过改善通孔周围的界面来防止电迁移造成的狭缝空缺，并防止空缺成核出现在通孔附近。另外，在通孔和介电层无衬界面附近存在空缺时，难熔金属环提供电冗余。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种结构，包括：金属布线，与其上的介电层具有无衬界面；通孔，从该金属布线向上延伸穿过该介电层；以及难熔金属环，从该通孔的侧面部分沿着该无衬界面延伸。
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