[发明专利]硅片清洗机及硅片清洗方法有效
| 申请号： | 200810044002.5 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101740324A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 宁开明 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/677;B08B3/12 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅片清洗机，包括硅片承载台、旋转手臂、硅片清洗槽、旋转干燥单元；所述旋转手臂的一侧设置硅片承载台，旋转手臂的下方设置硅片清洗槽，所述硅片清洗槽内设有硅片接受器；旋转手臂的该侧或另一侧设置旋转干燥单元；旋转手臂与硅片承载台之间，以及旋转手臂与旋转干燥单元之间设置有传送杆。本发明采用全自动传送硅片的方式，对单枚硅片进行连续自动化处理，可满足日益复杂的生产工艺的需求。由于该设备可以进行自动化清洗，无需手动清洗，因而能够防止手动清洗带来的如硅片沾污、划伤等风险，同时提高了生产效率。本发明还公开了利用该硅片清洗机清洗硅片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片清洗机，其特征在于：包括硅片承载台、旋转手臂、硅片清洗槽、旋转干燥单元；所述旋转手臂的一侧设置硅片承载台，旋转手臂的下方设置硅片清洗槽，所述硅片清洗槽内设有硅片接受器；旋转手臂的该侧或另一侧设置旋转干燥单元；旋转手臂与硅片承载台之间，以及旋转手臂与旋转干燥单元之间设置有传送杆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司，未经上海华虹NEC电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810044002.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：叶片模具及叶片生产方法
- 下一篇：3D打印机防卷曲打印方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
