[发明专利]制备组合材料芯片的方法及所使用的电磁喷射系统无效

专利信息
申请号: 200810042322.7 申请日: 2008-08-29
公开(公告)号: CN101342525A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 李永祥;王卓;王东 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: B05D1/02 分类号: B05D1/02;B05D7/24;B05C5/02;B05C11/10;B05B13/04;B05B12/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200050上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种制备组合材料芯片的方法及所使用的系统,其特征在于可溶物溶液或难溶物悬浮液预先在溶液管路中混合均匀,然后用外界气体驱动的电磁式喷射系统,将混合均匀的可溶物溶液或难溶物悬浮液喷射到基板上,通过热处理制备成组合材料芯片。所使用的电磁喷射系统由管路系统和定位系统构成。在电磁泵的驱动下充分混合后于混合池中获得不同组成的样品,由电磁喷头喷出;电磁喷头固定于喷头升降架上,喷头相对于基板的高度由喷头升降架调节;基板固定于二维X-Y电动平台上,二维电动平台水平放置,喷头升降架和二维电动平台固定在同一工作平台,单片机通过电动平台的控制器驱动二维电动平台,通过电磁阀的控制驱动器控制电磁阀的开闭。
搜索关键词: 制备 组合 材料 芯片 方法 使用 电磁 喷射 系统
【主权项】:
1、一种制备组合材料芯片的方法,其特征在于可溶物溶液或难溶物悬浮液预先在溶液管路中混合均匀,然后用外界气体驱动的电磁式喷射系统,将混合均匀的可溶物溶液或难溶物悬浮液喷射到基板上,通过热处理制备成组合材料芯片。
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