[发明专利]电镀镍金加无引线选择性电镀厚金工艺流程无效
| 申请号： | 200810029393.3 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101626664A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 乔鹏程;史军锋 | 申请（专利权）人： | 惠阳科惠工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516213广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种表面处理为电镀镍金且无镀金引线选择性电镀厚金的印制线路板流程制作方法。其技术实施方案为：首先印制线路板做完第一次干膜图形转移，完成电镀镍金后，不褪第一次干膜，再在第一次干膜的基础上叠加第二次干膜图形转移，将需做选择性电镀厚金的位置露出，做选择性电镀厚金。做完选择性电镀厚金后，再一起褪去第一次干膜和第二次干膜。此工艺流程方法，就是在没有镀金引线的情况下采用二次干膜图形转移叠加形式完成选择性电镀厚金后再蚀刻，解决了传统印制线路板制作蚀刻后因无镀金引线无法做选择性电镀厚金的困难。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 镍金加无 引线 选择性 金工 流程 | ||
【主权项】：
一种表面处理为电镀镍金，且无镀金引线而需做选择性电镀厚金的流程工艺方法，其根本特征在于首先印制线路板做完第一次干膜图形转移，完成电镀镍金后，不褪第一次干膜，再在第一次干膜的基础上叠加第二次干膜图形转移，将需做选择性电镀厚金的位置露出，做选择性电镀厚金。做完选择性电镀厚金后，再一起褪去第一次干膜和第二次干膜。
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