[发明专利]窗口型球格阵列封装构造及其基板有效
| 申请号： | 200810000207.3 | 申请日： | 2008-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101483163A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 范文正;刘怡伶;黄欣慧;余采娟 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种窗口型球格阵列封装构造及其基板。该窗口型球格阵列封装构造主要包括一具有打线通孔的基板、一设置于该基板上的晶片以及多个通过该打线通孔的焊线。该基板包括多个电镀残留线，其连接多个邻近接指并延伸至该打线通孔。这些焊线是电性连接该晶片的焊垫至对应的这些接指。其中，这些电镀残留线的延伸方向是大致与这些焊线的打线方向重叠或平行，以避免这些焊线误触原无电性连接关系的电镀残留线。 | ||
| 搜索关键词： | 窗口 型球格 阵列 封装 构造 及其 | ||
【主权项】：
1、一种窗口型球格阵列封装构造，其特征在于其包括：一基板，具有一上表面、一下表面以及一打线通孔，该基板包括有多个接指与多个电镀残留线，其中这些接指是邻近于该打线通孔，这些电镀残留线连接这些接指并延伸至该打线通孔；一晶片，设置于该基板的该上表面，该晶片具有一主动面以及多个形成于该主动面的焊垫，其中该主动面是朝向该基板并使这些焊垫对准于该基板的该打线通孔内；以及多个焊线，是经由该打线通孔以连接这些焊垫至对应的这些接指；其中，这些电镀残留线的延伸方向是大致与这些焊线的打线方向重叠或平行。
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