[发明专利]布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200780100600.3 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101803481A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌;青山雅一 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线基板(19)，层叠以下部分而构成：第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。通路孔(44)被设于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个。基底基板(3)的仅与第一基板(1)接合的部分的厚度比被第一基板(1)和第二基板(2)夹持的部分的厚度小。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板(19)，该布线基板(19)层叠以下部分而构成：第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于上述第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于上述第一基板(1)与上述第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个具有通路孔(44)，并且，上述基底基板(3)的仅与上述第一基板(1)接合的部分的厚度比被上述第一基板(1)和上述第二基板(2)夹持的部分的厚度小。
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