[发明专利]用于通路孔的导电组合物无效
| 申请号： | 200780052577.5 | 申请日： | 2007-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101663924A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 稻叶明 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于填充在电子电路基板中形成的通路孔的导电组合物，所述导电组合物包含导电金属和载体，其中导电金属的含量为57体积％或更高，并且组合物为塑性流体。当向组合物施加外部压力时，所述塑性流体的流动性增加。本发明的目的是消除通路孔中的空气滞留现象。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 通路 导电 组合 | ||
【主权项】：
1.用于填充在电子电路基板中形成的通路孔的导电组合物，所述导电组合物包含导电金属和载体，其中所述导电金属的含量为57体积％或更高，并且所述导电组合物为塑性流体；当向所述组合物施加外部压力时，所述塑性流体的流动性增加。
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