[发明专利]用于改良热性能的具有焊接盖的集成电路封装无效
| 申请号： | 200780052037.7 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101652856A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 扎夫·S·库特路 | 申请（专利权）人： | LSI公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所 | 代理人： | 田 磊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 集成电路管芯，包括线路面和与所述线路面相对的背面。在所述背面形成一凸点下金属化层。在所述凸点下金属化层上形成一层焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改良 性能 具有 焊接 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路封装，包括：一集成电路管芯，其具有一线路面和一与所述线路面相对的背面；一在所述背面上形成的凸点下金属化层；及一层在所述凸点下金属化层上形成的焊料。
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