[发明专利]包括层叠管芯和热沉结构的半导体管芯封装有效
| 申请号： | 200780031904.9 | 申请日： | 2007-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101512756A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 李相道;T·A·麦尔道 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种包括层叠封装的半导体封装。该半导体管芯封装包括第一热沉结构、附连到第一热沉结构且具有第一外表面的第一半导体管芯、附连到第一半导体管芯的中间导电元件、附连到第二热沉结构的第二半导体管芯、以及附连到第二半导体管芯且包括第二外表面的第二热沉结构。在第一半导体管芯和第二半导体管芯周围设置了模制材料，其中该模制材料使第一热沉结构的第一外表面暴露，且使第二热沉结构的第二外表面暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 层叠 管芯 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体封装，包括：第一热沉结构；附连至所述第一热沉结构且具有第一外表面的第一半导体管芯；附连至所述第一半导体管芯的中间导电元件；第二半导体管芯；附连至所述第二半导体管芯且包括第二外表面的第二热沉结构；以及在所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯周围设置的模制材料，其中所述模制材料使所述第一热沉结构的第一外表面暴露，而且其中所述模制材料使所述第二热沉结构的第二外表面暴露。
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