[发明专利]用于封装电子器件和集成电路的方法无效
| 申请号： | 200780023896.3 | 申请日： | 2007-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101479844A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | J·莱布;山本英文 | 申请（专利权）人： | 肖特股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 屠长存 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及电子器件及其相关驱动器和/或控制器集成电路的领域，并且特别涉及电子器件的机械封装和电子器件及其相关驱动器和/或控制器集成电路的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 电子器件 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种封装电子元件的方法，包括：a)提供至少一个支撑基板(1)，b)在所述支撑基板(1)的顶部(1a)中制造至少一个凹陷(7)，所述凹陷包括至少一个阶梯(11)，c)将至少一个第一电子器件(61)至少部分地配置到所述阶梯(11)上，以从所述凹陷(7)的底部(71)分隔所述第一电子器件(61)，以及d)利用盖(4)至少部分地覆盖所述支撑基板(1)的所述顶部(1a)。
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