[发明专利]用于互连的碳纳米管-焊料复合结构、该结构的制作过程、包含该结构的封装件以及包含该结构的系统有效
| 申请号： | 200780012323.0 | 申请日： | 2007-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101416309A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | N·拉拉维卡;D·苏 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;C01B31/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 柯广华;张志醒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 碳纳米管(CNT)阵列在衬底上图案化。衬底可以是微电子裸片、倒扣片的插入类型结构、安装基板或底板。通过在衬底上使用经图案化的金属籽晶层，使CNT阵列图案化，通过化学汽相淀积来形成CNT阵列。还可通过在所述衬底上用图案化掩模来对将图案化的CNT阵列进行图案化，通过生长来形成CNT阵列。还描述了其中用CNT阵列从裸片传导热的计算系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 互连 纳米 焊料 复合 结构 制作 过程 包含 封装 以及 系统 | ||
【主权项】：
1. 一种制品，包括：衬底；嵌入所述衬底的金属籽晶层；设置在所述金属籽晶层上的各向异性碳纳米管(CNT)阵列；以及电气凸点，其中，所述CNT阵列由所述电气凸点充满，并且电气凸点与所述衬底耦合。
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