[发明专利]模块式电子头座组合及其制造方法有效
| 申请号： | 200780011774.2 | 申请日： | 2007-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN101443966A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | V·伦特里亚;C·谢夫;A·J·古铁雷斯;R·L·玛查多 | 申请（专利权）人： | 美商·帕斯脉冲工程有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆 嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用于电互连及封装电子组件的装置。在一具体实施例中，一模块式非导电基座部件具有一或多阵列件凹处及数个形成于其中的引线通道。至少一电子组件置于凹处内，且该组件的导线路径通过该引线通道至一导电引线端子。数个经调适以协同非导电基座部件的引线端子容纳于其内，且经调适以使该装置与外部印刷电路板以信号通信。该模块式非导电基座部件被组装或堆栈，以形成一体模块式组合。本发明还揭示该装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 电子 头座 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种模块式电子设备，包含：数个实质上可分离的模块式头座组合，其适于彼此互连，所述模块式头座组合的各者包含：非导电基座部件，其具有形成于其中的空腔；数个信号传导组件，其至少部分置于该非导电基座部件内；及至少一电子组件，其至少部分置于该空腔内；及一盖，其是至少部分包围该数个模块式头座组合。
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