[发明专利]模块式电子头座组合及其制造方法

说明书

技术领域

本发明广义上关于用于印刷电路板或其它应用的电气及电子元件，尤 其关于一种已改进封装及封装微型电子元件的方法。

背景技术

多年来，诸如电路板的电子装置已通过在平面印刷电路板上互连数个 电子元件(主动及被动二者)来制成。通常，此印刷电路板已由包覆一铜片 的环氧树脂/玻璃纤维层叠基材构成，铜片经蚀刻以描绘出导电路径。孔是 通过导电路径的端子部分钻出或形成，用于容纳之后焊接至其的电子元件 引线(lead)。

所谓表面黏着(surface mount)技术已进化以允许使用更高元件密度， 更有效地自动化大量生产电路板。使用此方法，一些封装元件是自动地置 于印刷电路板顶部的预选定位置，使得其引线是套准对应焊接路径且置于 该对应焊接路径顶部。印刷电路板接着是通过曝露至红外线或汽相焊接技 术以使焊料回填来处理，且因而在印刷电路板上的引线及其对应导电路径 间建立永久电连接。

双重进线芯片载体封装已存在多年。最普通的实例是集成电路，其是 接合至一陶瓷载体且电连接至提供相反的平行电引线列的引线框架。集成 电路及陶瓷载体通常是包装入黑色、矩形塑料外罩中，引线会自该处延伸 出。通常，这些双重进线封装(DIP)是水平地黏着，即其中引线与印刷电路 板共面地延伸。迄今这些双重进线封装已通过表面黏着技术附接至印刷电 路板。

各种其它技术已用于先前技术中，以提供更多空间及有成本效益的封 装(及堆栈)，用于微型电子元件，例如揭示于1991年5月14日颁予Lint等的 美国专利第5,015,981号，其标题为「电子微型封装及方法(Electronic  microminiature packaging and method)」(其是通过全部引用并入本文)， 其揭示一种具有数个引线的电子装置，该装置包含一非导电材料的三维电 子元件固定器，其内具有至少一空腔及数个自空腔延伸至固定器的一基座 的引线槽，一电子元件黏着在空腔中及具有一数个自其延伸的引线，该数 个引线在槽内自元件向基座延伸，及数个引线端子黏着在固定器上且各使 其一端延伸进入所述槽中的一成为与一引线导电接合，且一自由端自其向 外延伸。

1993年5月18日颁予Gutierrez的美国专利第5,212,345号，标题为「自 引线式表面黏着共面头座(Self leaded surface mounted coplanar  header)」(其是通过全部引用并入本文)，其揭示一种用于将电路元件表面 黏着至PC板的自引线式固定器，其包含一具有用于黏着一电路元件的空腔 的大体上盒状支撑本体，该支撑本体具有一基座及从该基座向下延伸的数 个支脚，用于将其支撑在PC板上；数个引线支撑部件，其具有一大体上从 与基座相邻的支撑本体向外水平延伸的滚动条配置；一电感线圈，其黏着 在该空腔中，且一引线自该线圈延伸及在各引线支撑部件周围卷绕多圈， 且置放用于表面接合至一PC板。

1993年10月12日颁予Lint的美国专利第5,253,145号及标题为「柔性悬 臂表面黏着引线(Compliant cantilever surface mount lead)」(其是通过全 部引用并入本文)，其揭示一种用于将电路元件黏着至PC板的柔性引线架 构，其包含一支撑本体用于支撑一电路元件；数个细长柔性圆柱状导电引 线部件，其是固定于支撑本体内端，且实质上垂直于该支撑本体欲黏着的 PC板的一黏着平面自该支撑本体向外延伸，而到达一用于表面接合至一 PC板的位置，该引线部件具有一在内端及外端间的细长未限制区段，用于 使得该支撑本体及引线部件所接合PC板的间可相对运动；及一引线导线， 其从支撑本体上的电路元件延伸，且连接至引线部件。

1994年5月3日颁予Lint的美国专利第5,309,130号，标题为「自引线式 表面黏着线圈引线形式(Self leaded surface mount coillead form)」(其是 通过全部引用并入本文)，其揭示一种用于将电路元件表面黏着至PC板的 自引线式固定器，其包含一具有用于黏着电路元件的空腔的大体上盒状支 撑本体，该支撑本体具有一基座及数个引线支撑部件，其具有一大体上从 与基座相邻的支撑本体向外水平延伸的滚动条配置；引线连接埠从空腔穿 过侧面；一电感线圈黏着该空腔中；及一引线自该线圈经由引线连接埠延 伸至引线支撑部件的各者，且在其周围卷绕一部分圈数且置放用于表面接 合至一PC板。