[发明专利]模块式电子头座组合及其制造方法

权利要求书

1.一种模块式电子设备，包含：

数个可分离的模块式头座组件，其适于彼此互连，所述模块式头座组 件的每一个包含：

非导电基座部件，其具有形成于其中的至少一个空腔；

数个信号传导元件，其至少部分置于该非导电基座部件内；

形成于所述至少一个空腔和所述数个信号传导元件之间的数个通 道；

至少一电子元件，其至少部分置于该至少一个空腔内；及

一盖，其是至少部分包围该数个模块式头座组件。

2.如权利要求1所述的模块式电子设备，更包含至少一印刷电路板， 其适以接合该数个模块式头座组件中至少一个。

3.如权利要求1所述的模块式电子设备，其具有对于一印刷电路板的 输入接口及输出接口，所述接口包含该数个信号传导元件。

4.如权利要求1所述的模块式电子设备，其中该数个模块式头座组件 依端点对端点堆栈配置。

5.如权利要求1所述的模块式电子设备，其中该数个模块式头座组件 的每一个相同。

6.如权利要求5所述的模块式电子设备，其中该至少一电子元件包含 环形线圈，其按直立方向置于该至少一个空腔内。

7.一种制造模块式电子设备的方法，该方法包含：

形成数个次组件，所述形成包括：

形成数个非导电基座部件，该数个非导电基座部件具有形成于其 中的空腔并还包括放置于其中的数个信号传导元件；

将至少一电子元件置入该数个非导电基座部件的每一个中；

通过形成于所述空腔和所述数个信号传导元件之间的数个通道使 该至少一电子元件安置成与该数个信号传导元件的至少一部分信号通 信；及

放置一盖，使其至少部分包围该数个次组件从而形成一一体模块 式电子设备。

8.如权利要求7所述的方法，更包含：

在放置所述盖以决定与一预定规格符合的动作前，测试该数个次组件 的每一个；及

针对该测试失败来选择性地放弃所述次组件中至少一个。

9.如权利要求7所述的方法，其中该将该至少一电子元件安置成与该 数个信号传导元件的至少一部分信号通信的动作，是使用一大量终止方法 施行。

10.如权利要求7所述的方法，其中所述次组件依端点对端点配置被 放置在所述盖内。

11.一种模块式电子装置，包含：

数个一体模块式头座组件，所述组件的每一个包含：

非导电基座部件，其具有数个形成于其中的空腔；

数个信号传导元件，其至少部分置于该非导电基座部件内；

数个形成通道的凹处，所述凹处位于所述空腔及该数个信号传导 元件的每一个间；及

至少一电子元件，其是至少部分置于所述空腔的每一个内；及

一盖，其是至少部分包围该数个模块式头座组件；

其中与该盖结合的该数个模块式头座组件形成一一体结构。

12.如权利要求11所述的模块式电子装置，其中该数个信号传导元 件是经由一球格栅阵列(BGA)表面黏着与一印刷电路板信号通信。

13.如权利要求12所述的模块式电子装置，其中该数个信号传导元 件包含滚动条头座接脚。

14.如权利要求11所述的模块式电子装置，其中该数个信号传导元 件是经由一穿透孔连接与一印刷电路板信号通信。