[发明专利]具有涂有聚合物的铜线的半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200780000715.5 | 申请日： | 2007-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN101331600A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 吴周锡;金义德;朴琦锡;辛承桓 | 申请（专利权）人： | 韩华石油化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及具有铜线或铜合金线的半导体封装，所述铜线或铜合金线保持优良的可靠性和防止电特性劣化的特性。半导体封装包括半导体芯片焊盘、端子和用于连接半导体芯片焊盘和端子的涂有聚合物的线。根据本发明，相比于金线，涂有聚合物的铜线或铜合金线可以提供电阻更低、结构硬、成本更低、高环境温度下的耐久性增加、热导率更高和发热更低的改进效能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 聚合物 铜线 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装，其包括：与半导体芯片焊盘和端子相连接，并且涂覆有从聚苯乙烯类和聚丙烯酸类的组中选择的聚合物乳液的铜线或铜合金线。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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