[实用新型]半导体高低温实验仪无效
| 申请号： | 200720195205.5 | 申请日： | 2007-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN201107385Y | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 黄硕 | 申请（专利权）人： | 深圳市同洲电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体高低温实验仪，包括实验条件输入模块、控制系统、低温容器、高温容器、机械运动部件，还包括：分别同时与所述低温容器和所述高温容器粘连的半导体制冷片，所述半导体制冷片与功率控制器连接，所述功率控制器与控制系统相连。本实用新型的半导体高低温实验仪通过粘连半导体制冷片，实现了同时对低温容器的吸热和对高温容器的加热，既实现了对制冷和加热的统一操作和控制，也节约了制冷过程中的热能资源，由于无需使用单独的制冷设备和加热设备，使得该实验仪体积减小，且由于无需使用冷媒等化合物，因此不会对环境造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 低温 实验 | ||
【主权项】：
1、一种半导体高低温实验仪，包括实验条件输入模块、控制系统、低温容器、高温容器、机械运动部件，其特征在于，还包括：分别同时与所述低温容器和所述高温容器粘连的半导体制冷片，所述半导体制冷片与功率控制器连接，所述功率控制器与控制系统相连。
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