[实用新型]半导体高低温实验仪

权利要求书

1、一种半导体高低温实验仪，包括实验条件输入模块、控制系统、低温容器、高温容器、机械运动部件，其特征在于，还包括：分别同时与所述低温容器和所述高温容器粘连的半导体制冷片，所述半导体制冷片与功率控制器连接，所述功率控制器与控制系统相连。

2、根据权利要求1所述的半导体高低温实验仪，其特征在于，所述高温容器与所述低温容器上下放置，在所述高温容器和所述低温容器的上下接触面之间通过导热胶粘连所述半导体制冷片。

3、根据权利要求2所述的半导体高低温实验仪，其特征在于，所述低温容器与所述高温容器向上开口，所述机械运动部件左右移动，通过转动滑轮带动实验电子元件出入所述低温容器开口与所述高温容器开口。

4、根据权利要求2所述的半导体高低温实验仪，其特征在于，所述低温容器与所述高温容器中放置在下方的容器向上开口，放置在上方的容器向下开口，所述向上的开口与所述向下的开口相对，在所述开口的侧边封闭垂直的机械运动部件，所述机械运动部件上开有凹槽，实验电子元件通过在所述凹槽内上下移动出入所述低温容器开口与所述高温容器开口。

5、根据权利要求1所述的半导体高低温实验仪，其特征在于，所述低温容器与所述高温容器左右放置，在所述低温容器和所述高温容器的左右接触面之间通过导热胶粘连所述半导体制冷片。

6、根据权利要求5所述的半导体高低温实验仪，其特征在于，所述低温容器与所述高温容器中放置在左侧的容器向右开口，放置在右侧的容器向左开口，所述向左的开口与所述向右的开口相对，在所述开口的上面封闭平行的机械运动部件，所述机械运动部件上开有凹槽，实验电子元件通过在所述凹槽内左右移动出入所述低温容器开口与所述高温容器开口。

7、根据权利要求3或4所述的半导体高低温实验仪，其特征在于，在所述容器的开口部位通过铰接连接容器盖；或

在所述容器的开口部位安装滑动连接门，所述滑动连接门沿左右方向移动打开所述开口或封闭所述开口。

8、根据权利要求6所述的半导体高低温实验仪，其特征在于，在所述容器的开口部位通过铰接连接容器盖；或

在所述容器的开口部位安装滑动连接门，所述滑动连接门沿上下方向移动打开所述开口或封闭所述开口。

9、根据权利要求3、4、6中任意一项所述的半导体高低温实验仪，其特征在于，所述容器盖或容器门与所述控制系统相连，通过所述控制系统对所述容器盖或容器门的打开或封闭进行控制。

10、根据权利要求1所述的半导体高低温实验仪，其特征在于，在所述低温容器内放置低温感温探头，在所述高温容器内放置高温感温探头，所述低温感温探头与所述高温感温探头与所述控制系统相连。