[实用新型]封装基板的图案化接地垫无效
| 申请号： | 200720150551.1 | 申请日： | 2007-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN201072758Y | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 游兆晴;苏建信;王建华;苏桓平 | 申请（专利权）人： | 达盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是有关一种封装基板的图案化接地垫，其中此图案化接地垫设置于一基板的一芯片承载区上用以利用一导电材料与芯片承载区上的一集成电路晶粒封装体电性连接；且图案化接地垫内接于一矩形的至少两边；以及图案化接地垫的面积小于矩形的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 图案 接地 | ||
【主权项】：
1.一种图案化接地垫，其特征在于，所述的图案化接地垫，设置于一基板的一芯片承载区上用以利用一导电材料与该芯片承载区上的一集成电路晶粒封装体电性连接；所述的图案化接地垫内接于一矩形的至少两边；以及所述的图案化接地垫的一面积小于所述的矩形的一面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达盛电子股份有限公司，未经达盛电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720150551.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双模式显示器
- 下一篇：带有可更换无纺织物垫和清洁流体容器的柔性清洁工具
