[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200720120144.6 | 申请日： | 2007-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN201044523Y | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/22 | 分类号： | H05B33/22;H01L33/00;F21V5/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518173广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于发光二极管领域，提供了一种提高发光效率的发光二极管封装结构。所述发光二极管封装结构包括基底、设置于所述基底上的发光二极管晶片，以及包覆所述发光二极管晶片的透光胶体，所述发光二极管晶片以基底上的导电电极电性连接于透光胶体外，并通过透光胶体向外投射光线；其中，在透光胶体上开设有导光槽。上述发光二极管封装结构通过导光槽可增加光线集中度或改变光线行进方向，从而提高发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，包括基底、设置于所述基底上的发光二极管晶片，以及包覆所述发光二极管晶片的透光胶体，所述发光二极管晶片以所述基底上的导电电极电性连接于所述透光胶体外，并通过所述透光胶体向外投射光线；其特征在于：在所述透光胶体上开设有导光槽。
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