[实用新型]发光二极管封装结构无效

专利信息
申请号: 200720120144.6 申请日: 2007-05-17
公开(公告)号: CN201044523Y 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 宋文洲 申请(专利权)人: 深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司
主分类号: H05B33/22 分类号: H05B33/22;H01L33/00;F21V5/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 代理人: 张全文
地址: 518173广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型属于发光二极管领域,尤其涉及一种提高发光效率的发光二极管封装结构。

背景技术

目前,市面上一般的发光二极管,其发光的投射角度主要是通过外部安装的壳体,在壳体内部装设的发光二极管晶片,通过壳体上涂布的反光材质,将光线的焦距集中化,进而直接将光线平行投射向外,达到提升光线的利用率。然而,此结构的发光效率仍不佳。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种发光二极管封装结构,旨在解决现有技术中存在的发光效率不佳的问题。

本实用新型是这样实现的,一种发光二极管封装结构,包括基底、设置于所述基底上的发光二极管晶片,以及包覆所述发光二极管晶片的透光胶体,所述发光二极管晶片以所述基底上的导电电极电性连接于所述透光胶体外,并通过所述透光胶体向外投射光线;其中,在所述透光胶体上开设有导光槽。

在本实用新型中,通过在透光胶体表面开设凹陷的导光槽,从而达到增加光线集中度或改变光线行进方向的效果,提高了发光效率。

附图说明

图1是本实用新型提供的发光二极管封装结构第1实施例的立体示意图。

图2是本实用新型提供的发光二极管封装结构第1实施例的俯视示意图。

图3是本实用新型提供的发光二极管封装结构第2实施例的俯视示意图。

图4是本实用新型提供的发光二极管封装结构第3实施例的俯视示意图。

图5是本实用新型提供的发光二极管封装结构第4实施例的俯视示意图。

图6是本实用新型提供的发光二极管封装结构第5实施例的俯视示意图。

图7是本实用新型提供的发光二极管封装结构第6实施例的剖视示意图。

图8是本实用新型提供的发光二极管封装结构第7实施例的剖视示意图。

图9是本实用新型提供的发光二极管封装结构第8实施例的剖视示意图。

图10是本实用新型提供的发光二极管封装结构第9实施例的剖视示意图。

图11是本实用新型提供的发光二极管封装结构第10实施例中光线投射原理的示意图。

图12是本实用新型提供的发光二极管封装结构第11实施例的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

请参阅图1及图2,为本实用新型的第1实施例,该发光二极管封装结构包括基底10、发光二极管晶片(图中未示出)及透光胶体14。该基底10上设置有一壳体101,并在壳体101中央设置有一窗型开口(图中未标示)。该发光二极管晶片,设置于基底10上,并且位于该窗型开口的底部,通过基底10上的导电电极(图中未示出)电性连接于该壳体101外,供给电源给发光二极管晶片发光使用,而发光二极管晶片产生的光源,经过壳体101上的窗型开口向外投射光线。该透光胶体14内置于壳体101中央设置的窗型开口内,将发光二极管晶片填充包覆。本实施例中,通过激光蚀刻、模造、钻孔或切割等方式在该透光胶体14的上表面开设凹陷的导光槽16,从而达到增加光线集中度或改变光线行进方向的效果,透光胶体14可通过反射壳体向外投射光线,从而可提高出光效率。在本实施例中,该导光槽16的横截面形状呈圆形。

再请参阅图3至图6所示的第2至第5实施例,在透光胶体14上可以设置一个或多个导光槽16,并且这些导光槽16的横截面形状可为多边形、直线形、曲线形、折线形等其他各种形状,各导光槽的横截面形状可以相同,也可以不同,而导光槽可以对称分布在透光胶体14上(如图4及图5所示),也可以不对称地分布在透光胶体14上(如图6所示)。

图7至图10为发光二极管封装结构的剖视示意图,如图所示,导光槽16可为对称或为不对称的导光槽,其多种外型可使得该整体结构经过导光槽16的不同角度,达到增加光线集中度或改变光线行进方向的效果,使光线有效投射在使用者需要使用的区域范围内,提高发光效率。

请参阅图11,导光槽16内深度的宽与广,会影响导光区161其光线的聚集发散角度,本实用新型的上述实施例主要就是透过控制导光槽16来使投射光线的角度获得控制,如此一来,就可以比传统在外加壳体上涂布导光物质的结构更加提高发光效率。

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