[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200720120144.6 | 申请日： | 2007-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN201044523Y | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/22 | 分类号： | H05B33/22;H01L33/00;F21V5/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518173广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，包括基底、设置于所述基底上的发光二极管晶片，以及包覆所述发光二极管晶片的透光胶体，所述发光二极管晶片以所述基底上的导电电极电性连接于所述透光胶体外，并通过所述透光胶体向外投射光线；其特征在于：在所述透光胶体上开设有导光槽。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导光槽的横截面形状呈圆形、多边形、直线形、曲线形或折线形。
3.如权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透光胶体上开设有一个或多个导光槽。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述多个导光槽对称或不对称地分布于透光胶体上。
5.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述多个导光槽的横截面形状相同或不同。
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