[实用新型]一种应用于背面蚀刻工艺上的芯片封装载板无效
| 申请号： | 200720072248.4 | 申请日： | 2007-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN201054351Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李英娜 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装载板。传统的载板在使背面蚀刻工艺时，因其表层电镀线被蚀刻掉，造成打线过程中无法自动检测焊线连接性的好坏。本实用新型提供的芯片封装载板，由多个基片单元构成，在所述芯片封装载板上设有注胶口和定位孔，在每个所述基片单元的内部接地层与所述定位孔通过电镀线电连接，所述定位孔通过另一电镀线与所述注胶口相连。由于本实用新型的独特设计，可以有效地避免采用背面蚀刻的基板无法自动检测焊线好坏的情况，从而提高生产效率及产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 背面 蚀刻 工艺 芯片 装载 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装载板，由多个基片单元构成，在所述芯片封装载板上设有注胶口和定位孔，其特征在于，在每个所述基片单元的内部接地层与所述定位孔通过电镀线电连接，所述定位孔通过另一电镀线与所述注胶口相连。
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