[实用新型]具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路板有效
| 申请号： | 200720041566.4 | 申请日： | 2007-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN201119128Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 彭家英;胡骏;邱颖霞;陈奇海 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所 | 代理人： | 金惠贞 |
| 地址： | 230031*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路板。解决了微波电路板不能涂覆永久性阻焊膜的问题。具体技术方案是：在与电器元件对应的基板表面紧贴设有阻焊薄膜。不仅能有效地阻断焊料的流延，防止焊料毫无限制的润湿和铺展，防止元器件焊料不足，元件歪斜，元件脱离焊盘、元件立碑等现象，同时又能保证微组装焊点优良，而且在微波电路板微组装完成后很方便去除阻焊薄膜，对电路板没有任何危害。适合于腔体微波电路的高密度微组装。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 临时性 薄膜 组装 体内 微波 电路板 | ||
【主权项】：
1、具有临时性阻焊薄膜的微组装腔体内置微波电路板，包括基板、外壳和电器元件，其特征在于：与电器元件对应的基板表面紧贴设有阻焊薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所，未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720041566.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
