[实用新型]发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包括一印刷电路板，其上形成有金属电路层，该金属电路层顶面中央位置处，朝印刷电路板方向凹设形成一碗型槽，碗型槽是利用激光切割将碗型槽断开形成两侧的第一导电部及第二导电部，且该第一导电部及第二导电部可分别形成至少一导电区块，该第一导电部的各导电区块上分别设置一晶片，各晶片与第一导电部形成导电连结，且各晶片导电连结有一导线，各导线另一端分别与第二导电部的对应导电区块形成导电连结；如此，于碗型槽的周缘盖设一封装盖，即可形成一体积较小，且能将多颗晶片封装于单一碗型槽中的发光二极管。

主权项

1.一种发光二极管封装结构，包括：一印刷电路板，该印刷电路板上具有金属电路层，该金属电路层围绕在印刷电路板相对的侧面，并延伸至印刷电路板底面的周缘处；其特征在于：一碗型槽，该碗型槽位于该金属电路层顶面中央位置处，并朝印刷电路板方向具有一凹部，该碗型槽内的金属电路层具有断开构成的两侧，其分别为第一导电部及第二导电部，且该第一导电部及第二导电部分别构成一或多个导电区块；一或多个晶片，各晶片可分别固接在碗型槽内的第一导电部的一导电区块上，而与第一导电部导电连结；一或多条导线，各导线的一端分别与晶片导电连结，导线另一端则分别与碗型槽内的第二导电部的一导电区块导电连结；以及，一封装盖，该封装盖罩在碗型槽的周缘。