[实用新型]发光二极管封装结构无效

专利信息
申请号: 200720001181.5 申请日: 2007-01-23
公开(公告)号: CN201032636Y 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 黄金财;邱燕堂 申请(专利权)人: 新毅电子有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/498
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙刚;赵海生
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型提供一种发光二极管结构,尤指一种发光二极管封装结构。

背景技术

由于科技的进步,使用发光二极管的越人来越多,发光二极管是一种亮度高、体积小的光源,因此也让越来越多人投入发光二极管的研发。

习知的发光二极管封装结构,请参阅图7所示,其包括:

一印刷电路板60,该印刷电路板60上印制有第一导电部61及第二导电部62,该第一、第二导电部61、62分别由印刷电路板60的顶面,经相对的侧面延伸至印刷电路板60底面,并使该第一导电部61上,朝印刷电路板60方向压设有一碗型槽63;

一晶片64,该晶片64固接于碗型槽63内底面,而与第一导电部61形成导电连结;

一导线65,该导线65的一端与晶片64形成导电连结,导线65另一端则与第二导电部62形成导电连结;

一封装盖66,封装盖66罩设于第一导电部61及第二导电部62的外周缘。

由于习知的发光二极管封装结构,是利用蚀刻技术来形成第一、第二导电部61、62,导致第一、第二导电部61、62的交界处,无法形成于碗型槽63中,进而造成导线65所拉的距离较长,导致封装盖66所设的范围也需较大,才能盖住导线65及晶片64;如此,由于封装盖66所设体积较大,导致发光二极管的体积也跟着变大。

另外,习知的发光二极管封装结构,其碗型槽63中仅能设有一个晶片64,使得发光二极管的亮度无法有效的提升,有加强的空间。

由于习知发光二极管封装结构具有上述缺点,因此本创作人便针对上缺点,藉多年从事相关领域的研究与制造开发经验,经详加设计与审慎评估后,终于创造出一种可改进上述缺点,且更具理想实用性的创新结构。

发明内容

本实用新型目的在于,提供一种发光二极管封装结构,以克服上述传统结构的缺陷,减小封装盖体积、可设置多个晶片,藉以增加发光二极管的亮度的实用效果。

根据本实用新型,一种发光二极管封装结构,包括:

一印刷电路板,该印刷电路板上具有金属电路层,该金属电路层围绕在印刷电路板相对的侧面,并延伸至印刷电路板底面的周缘处;其特征在于:

一碗型槽,该碗型槽位于该金属电路层顶面中央位置处,并朝印刷电路板方向具有一凹部,该碗型槽内的金属电路层具有断开构成的两侧,其分别为第一导电部及第二导电部,且该第一导电部及第二导电部分别构成一或多个导电区块;

一或多个晶片,各晶片可分别固接在碗型槽内的第一导电部的一导电区块上,而与第一导电部导电连结;

一或多条导线,各导线的一端分别与晶片导电连结,导线另一端则分别与碗型槽内的第二导电部的一导电区块导电连结;以及,

一封装盖,该封装盖罩在碗型槽的周缘。

其中,  该第一导电部及第二导电部的导电区块为两个。

其中,  该第一导电部及第二导电部的导电区块为三个。

其中,  该第一导电部及第二导电部的导电区块为四个以上。

对照先前技术的功效:本实用新型的发光二极管封装结构具有下列优点:

一、本实用新型的封装盖只要盖设于碗型槽周缘即可盖住导线及晶片,有效的缩减发光二极管的体积,改良习知封装盖体积较大的缺点。

二、本实用新型的碗型槽中可设置多个晶片,藉以增加发光二极管的亮度,改良习知碗型槽中仅能设有一个晶片的缺点。

有关本实用新型所采用的技术、手段及其功效,兹举一较佳实施例并配合图式详细说明于后,相信本实用新型上述的目的、构造及特征,当可由之得一深入而具体的了解。

附图说明

图1:是本实用新型的侧视剖面示意图。

图2:是本实用新型的上视示意图。

图3:是本实用新型的圆孔式双晶设计发光二极管的实施例图。

图4:是本实用新型的开槽式双晶设计发光二极管的实施例图。

图5:是本实用新型的圆孔式多晶设计发光二极管的实施例图。

图6:是本实用新型的开槽式多晶设计发光二极管的实施例图。

图7:是习用发光二极管的剖面示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种发光二极管封装结构,请参阅图1至图6所示,其包括:

一印刷电路板10,该印刷电路板10是运用化学镀铜或物理微分子披覆原理,于印刷电路板10上表面形成金属电路层11,并使该金属电路层11,经印刷电路板10相对的侧面延伸至印刷电路板10底面周缘;

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