[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括：

一印刷电路板，该印刷电路板上具有金属电路层，该金属电路层围绕在印刷电路板相对的侧面，并延伸至印刷电路板底面的周缘处；其特征在于：

一碗型槽，该碗型槽位于该金属电路层顶面中央位置处，并朝印刷电路板方向具有一凹部，该碗型槽内的金属电路层具有断开构成的两侧，其分别为第一导电部及第二导电部，且该第一导电部及第二导电部分别构成一或多个导电区块；

一或多个晶片，各晶片可分别固接在碗型槽内的第一导电部的一导电区块上，而与第一导电部导电连结；

一或多条导线，各导线的一端分别与晶片导电连结，导线另一端则分别与碗型槽内的第二导电部的一导电区块导电连结；以及，

一封装盖，该封装盖罩在碗型槽的周缘。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一导电部及第二导电部的导电区块为两个。

3.如如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一导电部及第二导电部的导电区块为三个。

4.如如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一导电部及第二导电部的导电区块为四个以上。