[发明专利]用于晶片级半导体测试的测试座及测试板有效
| 申请号： | 200710199570.8 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101393250A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 卢笙丰;陈士铭;林建邦;宋明勋 | 申请（专利权）人： | 采钰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于晶片级半导体测试的测试座及测试板，该测试板包括：多个线路与元件；以及多个测试座，位于该测试板的上表面上。每一个测试座包括：基底构件，通过第一组螺丝而与该测试板连接，其中该基底构件具有中央开口，而该中央开口暴露下方的该测试板的一部分；异方性导电膜，置于该基底构件的该中央开口内；待测芯片，置于该基底构件的该中央开口内的该异方性导电膜上；以及上盖构件，位于该芯片上方，通过第二组螺丝而与该基底构件连接。根据本发明提出的测试座及测试板，待测芯片可与测试板有非常良好的接触，且芯片上的锡球更精确地对准导电衬垫。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 半导体 测试 | ||
【主权项】：
1. 一种用于晶片级半导体测试的测试板，包括：多个线路与元件；以及多个测试座，位于该测试板的上表面上，其中每一个测试座包括：基底构件，通过第一组螺丝而与该测试板连接，其中该基底构件具有中央开口，而该中央开口暴露下方的该测试板的一部分；异方性导电膜，置于该基底构件的该中央开口内；待测芯片，置于该基底构件的该中央开口内的该异方性导电膜上；以及上盖构件，位于该芯片上方，通过第二组螺丝而与该基底构件连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于采钰科技股份有限公司，未经采钰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710199570.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：分散式屋面雨水回收利用装置
- 下一篇：检查装置及检查方法
