[发明专利]具有热障的相变化存储单元及其制造方法有效
申请号: | 200710196462.5 | 申请日: | 2007-12-05 |
公开(公告)号: | CN101197317A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 陈士弘;龙翔澜;陈逸舟 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/768;H01L27/24;H01L23/522;H01L45/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种存储单元,其在底电极与栓塞接点之间包括有热隔离材料,以在编程与重置操作时,将热量局限于存储元件中。在一特定实施例中,此存储元件为硫属化物,例如GST。沉积于此接点上以及凹口的侧壁上的导电阻挡层,将底电极耦合到接点,其中凹口形成于接点上。 | ||
搜索关键词: | 具有 热障 相变 存储 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造存储单元的方法,包括:提供衬底;在所述衬底上沉积电介质层;在所述电介质层中形成过孔;在所述过孔中沉积导电材料;平面化所述电介质层与所述导电材料,以形成第一表面;至少蚀刻所述导电材料,以形成具有外露的侧壁部分的凹口且所述导电材料的第二表面低于所述第一表面;将导电阻挡层沉积在所述第二表面上以及所述外露侧壁部分上;在所述导电阻挡层上沉积热隔离材料;平面化所述热隔离材料以及所述导电阻挡层,以形成外露的导电阻挡表面;在所述热隔离材料上形成底电极,所述底电极延伸至所述外露导电阻挡表面上并与其接触;在所述底电极上形成存储材料;以及形成顶电极,其电接触至所述存储材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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