[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710187991.9 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101296569A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 朴珖秀;刘东三;金凤守;郑明根;边大亭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：通过交替堆叠至少一层电路图案层和至少一层绝缘层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除所述多层板的所述局部区域的绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710187991.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
