[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求于2007年4月27日向韩国知识产权局提交的第10-2007-0041536号韩国专利申请的权益，其公开内容全部结合于此以供参考。

技术领域

本发明涉及一种制造印刷电路板的方法。

背景技术

伴随电子器件微型化的趋势，旨在降低印刷电路板厚度的研究一直在进行。常规方法包括朝向减小夹层材料的厚度以使印刷电路板微型化的发展。然而，这可能需要在每一层上进行硬度加强操作，以补偿由于板中的夹层材料厚度减小而造成的硬度降低。此外还可能存在电流中阻抗改变的问题，以及在保证层与层之间的绝缘距离方面的问题。

发明内容

本发明一方面是提供确保硬度并且适于微型电子器件的一种印刷电路板及其制造方法。

本发明的一个方面提供一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：通过交替堆叠电路图案层和绝缘层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及从多层板的局部区域中去除绝缘层。

去除多层板的局部区域的绝缘层可以采用机械方法来完成，其中机械方法可以使用铣床来完成。

另外，去除多层板的局部区域的绝缘层的操作可以包括用机械方法去除预定厚度的一部分，以及用激光器去除预定厚度的剩余部分，从而露出电路图案层。这里，激光器举例来说可以是二氧化碳激光器。

本发明的另一个方面提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：第一多层板，由至少一层绝缘层和至少一层电路图案层构成；以及第二多层板，具有只堆叠在第一板表面的局部区域中的至少一层绝缘层和至少一层电路图案层。

本发明的其他方面及优点将在下列的描述中部分地阐述，并且通过该描述部分地变得显而易见，或者可以通过实践本发明而获知。

附图说明

图1是示出根据本发明实施例的制造印刷电路板的流程图。

图2A、图2B、图2C、图2D和图2E显示了示出根据本发明实施例的制造印刷电路板的工艺图。

图3A是根据本发明另一实施例的印刷电路板的透视图。

图3B是根据本发明另一实施例的第一多层板的透视图。

具体实施方式

下面将参考附图详细描述根据本发明某些实施例的印刷电路板及其制造方法，附图中，不管图号如何，那些相同或相应的部件由相同的参考标号表示，并且省略重复描述。

图1是示出根据本发明实施例的制造印刷电路板的流程图，图2A至图2E是显示了示出根据本发明实施例的制造印刷电路板的工艺图(以截面图描述)。图2中示出了多层板20、绝缘层21、电路图案层22、局部区域23、预定厚度24，和印刷电路板200。

图1的操作S11可包括交替堆叠电路图案层和绝缘层，其中在预定厚度的局部区域中只堆叠绝缘层，这可与图2A中描述的工序相一致。

由于交替堆叠绝缘层21和电路图案层22，可以形成如图2A所示的多层板20。此堆叠工艺可以通过在绝缘层21上依次堆叠电路图案层22来完成，或者通过共同堆叠其中电路图案层22已经形成在绝缘层21的表面上的多块板来完成。绝缘层21可以采用包括聚酯胶片(prepreg)的多种电气材料中的任一种，而电路图案层22可以使用多种已知方法的任一种来形成，诸如通过在绝缘层21上应用加成法或者通过在覆铜箔层压板上应用减成法而在绝缘层21上形成电路图案层22。

在堆叠过程中，多层板20可以被制成为只有绝缘层21堆叠在局部区域23内，如图2A所示。可以只用绝缘层21堆叠局部区域23直至预定厚度24。因此，在预定厚度24的局部区域23中可以没有电路图案层22，如图2A所示。局部区域23可能是在后续工艺中将被去除的部分，所以，由金属制成的电路图案层22可以不在这里形成，以方便去除工艺。

根据该实施例的局部区域23是指从多层板20上方看到的相应区域(图2描述为截面图)，并且可是在后续工艺中要被去除的部分，从而局部区域23中的多层板20的厚度将由于被去除的量而变得更薄。因此，当将印刷电路板200结合在电子器件(未示出)中时，该局部区域23可以是可安置元件以确定该电子器件的总厚度的区域。在这种情况下，即使元件很厚，元件的从印刷电路板200的表面突出的量也至少减小了局部区域23的预定厚度24那么多。

根据该实施例的预定厚度24是指考虑到元件的厚度而将要去除的部分。在设计印刷电路板时，考虑到要去除预定厚度，可以只用绝缘层21来堆叠预定厚度24。

图1的操作S12可包括去除多层板的局部区域中的绝缘层，这可与在图2B和图2C中描述的工序一致。