[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710187991.9 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101296569A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 朴珖秀;刘东三;金凤守;郑明根;边大亭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：
通过交替堆叠至少一层电路图案层和至少一层绝缘层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及
去除所述多层板的所述局部区域的绝缘层，
其中，所述去除步骤包括：
通过机械方法去除所述预定厚度的一部分；以及
使用激光器去除所述预定厚度的剩余部分，以使电路图案层被露出。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述机械方法使用铣床来完成。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，该方法进一步包括：
在与所述局部区域对应的位置中安装元件，从而使得所述元件被连接至被露出的电路图案层。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述激光器是二氧化碳激光器。
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