[发明专利]感光材质、光阻材质及半导体组件制造方法有效
| 申请号： | 200710187758.0 | 申请日： | 2007-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101308326A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 叶孝蔚;施仁杰;陈建宏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;G03F7/20;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 台湾省新竹市新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种适用于半导体工艺中的感光材质，包括：感光材料以及共聚物，其中该共聚物包括：多个光阻链以及多个疏水性碳链，其中每一个疏水性碳链系于这些光阻链中的一个上，且这些光阻链和这些疏水性碳链系相互复合，并对外加能量产生反应，而进行自组装以形成光阻层和疏水层。 | ||
| 搜索关键词： | 感光 材质 半导体 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种适用于半导体制造的感光材质，包括：感光材料；以及共聚物，包括：多个光阻链；以及多个疏水性碳链，其中该多个疏水性碳链中的每个系于该多个光阻链中的一个上，且该多个光阻链和该多个疏水性碳链相互复合，并对外加能量产生反应，而进行自组装形成光阻层和疏水层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710187758.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
