[发明专利]非易失性存储器装置及其制造方法有效
申请号: | 200710187399.9 | 申请日: | 2007-11-27 |
公开(公告)号: | CN101192621A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 金元柱;金锡必;朴允童;具俊谟 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L21/82;G11C11/56 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 韩明星;常桂珍 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种非易失性存储器装置及其制造方法。在该非易失性存储器装置中,至少一个第一传导类型的第一半导体层可相互分隔开地形成在基底的部分上。多个第一阻抗变化存储层可接触至少一个第一半导体层的每个的第一侧壁。多个第二传导类型的第二半导体层可置于至少一个第一半导体层的每个的第一侧壁和多个第一阻抗变化存储层之间,第二传导类型与第一传导类型相反。多个位线电极可连接到多个第一阻抗变化存储层的每个。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器装置,包括:至少一个第一传导类型的第一半导体层,形成在基底的部分上;多个第一阻抗变化存储层,在所述至少一个第一半导体层的每个的第一侧壁上;多个第二传导类型的第二半导体层,置于所述至少一个第一半导体层的每个的第一侧壁和多个第一阻抗变化存储层之间,其中,第二传导类型与第一传导类型相反;多个位线电极,连接到所述多个第一阻抗变化存储层的每个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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