[发明专利]电镀装置、电镀方法以及电镀夹具

摘要

本发明提供一种电镀装置，其在从罩部的一面侧伸出多根引线的电子部件内及电子部件之间尽可能形成均匀厚度的镀膜。其特征在于具有：第1阳极板，其浸渍在电镀槽的电镀液中；以及电镀夹具，其保持电子部件，使其位于与第1阳极板的一面侧相对的位置，电镀夹具设有：阴极部，其内装永久磁铁；第2阳极板，其被绝缘层夹持，形成于阴极部的第1阳极板侧；以及凹部，其贯穿绝缘层及第2阳极板，使阴极部的阴极面在底面露出，同时使第2阳极板的阳极面沿内壁面露出，并向其中插入引线，还设有电源，其在第1阳极板及第2阳极板和阴极部之间施加电流，以对电子部件实施电镀，该电子部件引线的端部与凹部的阴极面抵接，被永久磁铁的磁力吸引而被保持。

主权项

1.一种电镀装置，其特征在于，其具有：第1阳极板，其浸渍在电镀槽的电镀液中；以及电镀夹具，其保持作为电镀对象的、从罩部的一面侧延伸出多根引线的电子部件，以使得前述电子部件位于前述电镀液中的与前述第1阳极板的一面侧相对的位置，在前述电镀夹具上设置：阴极部，其内装有磁铁；第2阳极板，其被绝缘层夹持，形成于前述阴极部的第1阳极板侧；以及凹部，其贯穿前述绝缘层及第2阳极板，使前述阴极部的阴极面在底面露出，并使前述第2阳极板的阳极面沿内壁面露出，使前述电子部件的引线插入其中，还设有电源，其向前述第1阳极板和阴极部之间以及第2阳极板和阴极部之间施加电流，以对电子部件的罩部及引线实施电镀，该电子部件通过使插入前述电镀夹具的凹部中的引线的端部，与在前述凹部的底面露出的阴极面抵接，利用前述磁铁的磁力吸附在前述阴极面上，从而被前述电镀夹具保持。