[发明专利]电镀装置、电镀方法以及电镀夹具

权利要求书

1.一种电镀装置，其特征在于，

其具有：第1阳极板，其浸渍在电镀槽的电镀液中；以及电镀夹具，其保持作为电镀对象的、从罩部的一面侧延伸出多根引线的电子部件，以使得前述电子部件位于前述电镀液中的与前述第1阳极板的一面侧相对的位置，

在前述电镀夹具上设置：阴极部，其内装有磁铁；第2阳极板，其被绝缘层夹持，形成于前述阴极部的第1阳极板侧；以及凹部，其贯穿前述绝缘层及第2阳极板，使前述阴极部的阴极面在底面露出，并使前述第2阳极板的阳极面沿内壁面露出，使前述电子部件的引线插入其中，

还设有电源，其向前述第1阳极板和阴极部之间以及第2阳极板和阴极部之间施加电流，以对电子部件的罩部及引线实施电镀，该电子部件通过使插入前述电镀夹具的凹部中的引线的端部，与在前述凹部的底面露出的阴极面抵接，利用前述磁铁的磁力吸附在前述阴极面上，从而被前述电镀夹具保持。

2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

第2阳极板的阳极面，以包围电子部件的引线的方式，沿电镀夹具的凹部的内壁面露出。

3.如权利要求1或2所述的电镀装置，其特征在于，

将电源的阳极与第2阳极板连接的导线，其一部分设置在覆盖阴极部表面的绝缘层内。

4.如权利要求1或2所述的电镀装置，其特征在于，设有：

第1电源，其向第1阳极板和阴极部间施加电流；以及

第2电源，其向第2阳极板和阴极部间施加电流。

5.一种电镀方法，其特征在于，

作为保持作为电镀对象的、从罩部的一面侧延伸出多根引线的电子部件的电镀夹具，使用下述电镀夹具，该电镀夹具在内装有磁铁的阴极部的一面侧，由绝缘层夹持而形成第2阳极板，且该电镀夹具形成有凹部，该凹部贯穿前述第2阳极板及绝缘层，使前述阴极部的表面在底面露出，同时使前述第2阳极板的阳极面沿内壁面露出，

在将前述电子部件的引线插入前述电镀夹具的凹部内，使与前述凹部的阴极面抵接的引线的端部，利用前述磁铁的磁力吸附在前述阴极面上，而将前述电子部件保持在电镀夹具上之后，

将前述电镀夹具浸渍在浸渍有第1阳极板的电镀槽的电镀液中，以使得保持在前述电镀夹具凹部内的电子部件的罩部朝向前述第1阳极板的一面侧，

然后，将电源的阳极与前述第1阳极板及第2阳极板连接，同时将前述电源的阴极与前述阴极部连接，对前述罩部和引线实施电镀。

6.如权利要求5所述的电镀法方法，其特征在于，

以包围电子部件的多根引线的方式，使第2阳极板的露出面沿电镀夹具的凹部的内壁面露出。

7.如权利要求5或6所述的电镀方法，其特征在于，

将电源的阳极和第2阳极板连接的导线的一部分，配置在覆盖阴极部表面的绝缘层内。

8.如权利要求5或6所述的电镀方法，其特征在于，

设置：第1电源，其向第1阳极板和阴极部之间施加电流；以及第2电源，其向第2阳极板和阴极部之间施加电流，从而，分别控制所施加的电流值。

9.一种电镀夹具，其保持作为电镀对象的、从罩部的一面侧延伸出多根引线的电子部件，以使得前述电子部件位于与浸渍在电镀槽的电镀液中的第1阳极板相对的位置上，其特征在于，设置：

阴极部，其由内装有磁铁的金属部件形成，与电镀用的电源的阴极连接；

第2阳极板，其被绝缘层夹持而形成于前述阴极部的第1阳极板侧，与前述电源的阳极连接；以及

凹部，其贯穿前述绝缘层及第2阳极板，使前述阴极部的阴极面在底面露出，同时，使前述第2阳极板的阳极面沿内壁面露出，被插入其中而与前述底面抵接的前述电子部件的引线的端部被前述磁铁的磁力吸引，从而保持前述电子部件。

10.如权利要求9所述的电镀夹具，其特征在于，

第2阳极板的阳极面，以包围电子部件的引线的方式，沿电镀夹具的凹部的内壁面露出。

11.如权利要求9或权力要求10所述的夹具，其特征在于，

将电源的阳极和第2阳极板连接的导线的一部分，配置在覆盖阴极部的表面的绝缘层内。