[发明专利]用于成列芯片模块的冷却结构

摘要

一种用于成列芯片模块的弹簧状冷却结构，其由连续的导热材料片构成，其具有前侧和后侧，该片基本上以180度折叠，其中该结构的长度基本上与该成列芯片模块的长度相关，并且该结构的宽度比该成列芯片模块的宽度更宽，使得该结构安装在该成列芯片模块上，并且基本上围绕该模块；该结构还包括位于该结构的左侧、右侧和底部的开口，使得易于将该结构安装到成列芯片模块上以及从该模块上除去该结构；顶部部分，该部分包括当该结构安装到成列芯片模块上时设置在该成列芯片模块的顶部的顶部表面，并且包括从该成列芯片模块向外扩张开的倾斜表面，该倾斜表面直接位于顶部表面之下；中心水平部分；位于该中心水平部分与该多个芯片之间的间隙；以及该结构的向外展开的底部区域。

主权项

1.一种用于成列芯片模块的冷却结构，该冷却结构包括：导热路径，其包括连续的导热材料片，该导热材料片具有前侧和后侧，该导热材料片基本上以180度折叠，其中该结构的长度基本上与该成列芯片模块的长度相关，并且该结构的宽度比该成列芯片模块的宽度更宽，使得该结构安装在该成列芯片模块上，并且基本上围绕该成列芯片模块；当将该结构安装到成所述列芯片模块上时位于该结构与该成列芯片模块之间的气流路径；位于该结构的左侧、该结构的右侧和该结构的底部的开口，使得易于将该结构安装到成该列芯片模块上以及从该模块上除去该结构；该结构还包括：顶部部分，该部分包括当该结构安装到所述成列芯片模块上时设置在该成列芯片模块的顶部的顶部表面，并且还包括从该顶部表面延伸的倾斜表面，该倾斜表面从该成列芯片模块向外扩张开，该倾斜表面直接位于顶部表面之下；中心水平部分，该中心水平部分从该顶部部分向内转动一定角度，使得该中心水平部分与固定在该成列芯片模块的印刷电路板上的多个芯片良好地热接触，该中心水平部分具有该成列芯片模块的长度以及该多个芯片的宽度；位于该中心水平部分与该多个芯片之间的间隙，该间隙用于放置导热界面材料；以及该结构的向外展开的底部区域，该区域从该成列芯片模块朝外延伸，并且终止在垂直边缘，当该结构固定在该成列芯片模块上时，该结构的底部区域与该成列芯片模块不接触。