[发明专利]LED组件无效
| 申请号： | 200710184957.6 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101202273A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 今井升;仲泽周一;铃木亚季 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/36;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 熊志诚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供散热性提高的LED组件。LED组件具有：具有可进行倒装芯片安装的电极(7)的LED元件(14)；具有两层以上的金属层(11、12)和在金属层(11、12)的层间包含高分子树脂的电绝缘层(10)的布线衬底(16)；传导LED元件的热的LED元件的金属膜层(5)；布线衬底的金属层中，作为LED元件搭载面的第一金属层(11)具有供电用金属图案(11a)和与供电用金属图案电绝缘而形成的导热用金属图案(11b)。供电用金属图案和电极被倒装芯片连接成电导通，导热用金属图案与金属膜层之间通过电绝缘部(9)而被倒装芯片连接，导热用金属图案和第一金属层以外的金属层(11、12)通过导热部(13)结合。 | ||
| 搜索关键词： | led 组件 | ||
【主权项】：
1.一种LED组件，其特征在于，具有：具有可进行倒装芯片安装的电极的LED元件；具有两层以上的金属层和在所述金属层的层间包含高分子树脂的电绝缘层的布线衬底；传导所述LED元件的热的所述LED元件的金属膜层；所述布线衬底的所述金属层中，作为所述LED元件搭载面的第一金属层具有供电用金属图案、以及与所述供电用金属图案电绝缘而形成的导热用金属图案；所述供电用金属图案和所述电极被倒装芯片连接成电导通；所述导热用金属图案与所述金属膜层之间通过电绝缘部而被倒装芯片连接；所述导热用金属图案和所述第一金属层以外的所述金属层通过导热部结合。
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