[发明专利]LED组件

权利要求书

1.一种LED组件，其特征在于，具有：

具有可进行倒装芯片安装的电极的LED元件；

具有两层以上的金属层和在所述金属层的层间包含高分子树脂的电绝缘层的布线衬底；

传导所述LED元件的热的所述LED元件的金属膜层；

所述布线衬底的所述金属层中，作为所述LED元件搭载面的第一金属层具有供电用金属图案、以及与所述供电用金属图案电绝缘而形成的导热用金属图案；

所述供电用金属图案和所述电极被倒装芯片连接成电导通；

所述导热用金属图案与所述金属膜层之间通过电绝缘部而被倒装芯片连接；

所述导热用金属图案和所述第一金属层以外的所述金属层通过导热部结合。

2.根据权利要求1所述的LED组件，其特征在于：

在所述金属膜层上形成有导热用金属部，通过所述导热用金属部和所述电绝缘部与所述导热用金属图案倒装芯片连接。

3.根据权利要求1或2所述的LED组件，其特征在于：

在覆盖所述第一金属层的抗蚀剂上形成有开口，所述电极及所述导热用金属部在所述开口部分别与所述供电用金属图案和所述导热用金属图案倒装芯片连接。

4.根据权利要求1～3中任何一项所述的LED组件，其特征在于：

把所述布线衬底做成带状或片状，在该布线衬底的宽度方向或长度方向，或这两个方向上以任意的间隔配置两个以上所述LED元件。

5.根据权利要求1～4中任何一项所述的LED组件，其特征在于：

所述导热部用导热率在30W/m·K以上的材料形成。

6.根据权利要求1～5中任何一项所述的LED组件，其特征在于：

所述导热部是至少一个以上的电镀填充过孔。

7.根据权利要求1～6中任何一项所述的LED组件，其特征在于：

所述电绝缘层的厚度在3μm以上125μm以下。

8.根据权利要求1～7中任何一项所述的LED组件，其特征在于：

所述高分子树脂在从-40℃到+120℃的温度范围内的线膨胀系数为0～6ppm/℃。

9.根据权利要求1～7中任何一项所述的LED组件，其特征在于：

所述高分子树脂在100℃的贮藏弹性率为100MPa(动态粘弹性的测定频率：1Hz)以下，且在240℃的贮藏弹性率为1MPa(动态粘弹性的测定频率：1Hz)以上。

10.根据权利要求1～9中任何一项所述的LED组件，其特征在于：

在与通过所述导热部结合在所述导热用金属图案上的所述第一金属层的相反一侧外层的所述金属层上安装有散热物体。

11.根据权利要求10所述的LED组件，其特征在于：

所述散热物体的导热率在30W/m·K以上。

12.根据权利要求10或11所述的LED组件，其特征在于：

所述散热物体是陶瓷。