[发明专利]一种氮化物薄膜外延生长的方法无效
申请号: | 200710178325.9 | 申请日: | 2007-11-28 |
公开(公告)号: | CN101445956A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 闫发旺;高海永;张扬;张会肖;李晋闽;曾一平;王国宏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C30B25/02 | 分类号: | C30B25/02;C30B29/38;H01L21/205;H01L33/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明是一种氮化物薄膜外延生长的方法,其包含下列步骤:首先直接升高衬底的温度到氮化物薄膜的生长温度;接着在生长初期,通过生长设备的计算机程序控制氨气(NH3)和III族源材料的输入开关,使氨气(NH3)和III族源材料交替脉冲地输入生长反应室;在设定的持续时间、间隔和脉冲周期下,该过程会在衬底的表面形成一层成核层;然后高晶体质量的氮化物薄膜及其器件结构可生长在该成核层上。该方法可简化制备工艺、减少生长时间,因而可降低生长成本,提高生长效率。该方法利于高晶体质量、低位错密度的氮化物薄膜材料的生长。 | ||
搜索关键词: | 一种 氮化物 薄膜 外延 生长 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种氮化物薄膜外延生长方法,其特征在于,包括如下步骤:1)首先直接把衬底(1)的温度升高到氮化物薄膜(3)的生长温度;2)在生长初期,通过外延生长设备的计算机程序控制氨气和III族源材料的输入开关,使氨气和III族源材料脉冲地输入生长反应室,在设定的持续时间、间隔和脉冲周期下,在衬底(1)的表面上形成一层成核层(2);3)在成核层(2)上外延生长氮化物薄膜(3)。
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