[发明专利]一种掩膜只读存储器及其制造方法无效
| 申请号: | 200710173582.3 | 申请日: | 2007-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN101197375A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
| 发明(设计)人: | 高文玉;江柳;王庆东 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L21/8246;G11C17/12 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈蘅 |
| 地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种MROM及其制造方法,其包括多条位线和字线,该MROM还具有多个覆盖两位线间的字线及两位线相邻局部区域的编码区。现有技术中使用晶体管的埋层源漏极充当MROM的位线,MROM出现无法在最小特征尺寸不断缩小时等比例缩小且读出速度下降的问题。本发明的MROM制作在硅衬底上的具有针对该位线开设的浅沟槽的导电阱中,该浅沟槽壁上沉积有一扩散阻挡层,位线设置在该浅沟槽中,位线与字线间通过设置在浅沟槽中的隔离氧化层隔开,位线包括层叠的上、下层重掺杂多晶硅,导电阱与编码区的隔离氧化层和上层重掺杂多晶硅直接接触,且其与上层重掺杂多晶硅接触区上具有源、漏重掺杂区。本发明可便于MROM等比例缩小,另可提高读出速度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 只读存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种掩膜只读存储器,制作在硅衬底上的导电阱中,其包括分别平行排布的多条位线和字线,该多条字线垂直排布在该位线上,该掩膜只读存储器具有多个编码区,该编码区覆盖两位线间的字线及两位线相邻的局部区域,字线与硅衬底间具有栅氧化层,其特征在于,该导电阱中针对该位线开设有浅沟槽,该浅沟槽壁上沉积有一扩散阻挡层,位线设置在该浅沟槽中,位线与字线间通过设置在浅沟槽中的隔离氧化层隔开,位线包括层叠的上、下层重掺杂多晶硅,导电阱与编码区的隔离氧化层和上层重掺杂多晶硅直接接触,且其与上层重掺杂多晶硅接触区上具有源、漏重掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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