[发明专利]电子元件和电子装置的制造方法无效
| 申请号： | 200710159756.0 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101252093A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 海沼则夫;石川邦子;吉良秀彦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子元件和电子装置的制造方法。电子元件配置有电极凸起，所述电极凸起使得可以在无需使用焊料来覆盖电路板的连接焊盘的情况下安装电子元件，并且可以在防止安装过程中连接电极发生电短路的同时以窄间距设置电路板的连接焊盘。配置有其中用焊料覆盖电极凸起的连接电极的电子元件的制造方法包括以下步骤：将焊料片加热到半熔化状态并将电子元件压到焊料片上，以使电极凸起与焊料片接触；并且将电子元件从电极凸起与焊料片接触的位置退回，以将焊料转印到与焊料片接触的电极凸起的外表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配置有连接电极的电子元件的制造方法，在所述连接电极中用焊料覆盖电极凸起，所述制造方法包括以下步骤：将焊料片加热到半熔化状态，并将电子元件压到所述焊料片上以使所述电极凸起与所述焊料片接触；以及将所述电子元件从所述电极凸起接触所述焊料片的位置退回，以将焊料转印到与所述焊料片接触的所述电极凸起的外表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
