[发明专利]电子元件和电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种配置有连接电极的电子元件的制造方法，在所述连接电极中用焊料覆盖电极凸起，所述制造方法包括以下步骤：

将焊料片加热到半熔化状态，并将电子元件压到所述焊料片上以使所述电极凸起与所述焊料片接触；以及

将所述电子元件从所述电极凸起接触所述焊料片的位置退回，以将焊料转印到与所述焊料片接触的所述电极凸起的外表面上。

2.根据权利要求1的电子元件的制造方法，

其中，由加热台支承所述焊料片，由加热头支承所述电子元件，并且通过所述加热台和所述加热头将所述焊料片和所述电子元件压在一起，以将所述电极凸起压到所述焊料片上。

3.根据权利要求2的电子元件的制造方法，

其中，所述加热台和所述加热头将所述焊料片加热到达到半熔化状态的温度，并且将所述加热台的加热温度设置得高于所述加热头的加热温度。

4.根据权利要求1的电子元件的制造方法，

其中，当将所述电子元件压到所述焊料片上时，向所述电子元件施加超声波。

5.根据权利要求4的电子元件的制造方法，

其中，由加热台支承所述焊料片，由超声波头支承所述电子元件，通过所述加热台和所述超声波头将所述焊料片和所述电子元件压在一起，并且，在通过所述超声波头向所述电子元件施加超声波的情况下将所述电极凸起压到所述焊料片上。

6.根据权利要求4的电子元件的制造方法，

其中，在氮环境下执行在向所述电子元件施加超声波的情况下将所述电极凸起压到所述焊料片上的操作。

7.一种电子装置的制造方法，该方法通过将配置有连接电极的电子元件安装到形成有连接焊盘的电路板上来制造电子装置，在所述连接电极中用焊料覆盖电极凸起，并且将所述电子元件安装到所述电路板是通过将所述连接电极接合到所述连接焊盘来进行的，

其中，所述电子元件是通过以下步骤形成的：将焊料片加热到半熔化状态，并将所述电子元件压到所述焊料片上以使所述电极凸起与所述焊料片接触，之后将所述电子元件从所述电极凸起接触所述焊料片的位置退回，以将焊料转印到接触所述焊料片的所述电极凸起的外表面上；

并且，所述电子装置的制造方法包括以下步骤：将所述电子元件的所述连接电极与所述电路板的所述连接焊盘对准，并将其加热到所述焊料熔化的温度，以接合所述电子元件和所述电路板。

8.根据权利要求7的电子装置的制造方法，

其中，使用如下的电子元件作为所述电子元件：在将所述电子元件压到所述焊料片上时，通过向所述电子元件施加超声波而将所述焊料从所述焊料片转印到所述电极凸起。

9.根据权利要求7的电子装置的制造方法，

其中，在加热台上支承所述电路板，在安装加热头上支承所述电子元件，并且，在将所述加热台至少加热到所述焊料的熔点并将所述安装加热头的加热温度设置得低于所述加热台的温度的情况下接合所述电子元件和所述电路板。

10.根据权利要求7的电子装置的制造方法，

其中，向所述电路板的将安装所述电子元件的区域上施加助焊剂填充物，将所述电子元件的所述连接电极与所述电路板的所述连接焊盘对准，将所述电子元件和所述电路板加热到使所述焊料熔化的温度，并且对所述助焊剂填充物进行热固化以接合所述电子元件和所述电路板。

11.一种配置有连接电极的电子元件，在所述连接电极中用焊料覆盖电极凸起，

其中，所述电子元件是通过包括以下步骤的制造方法形成的：

将焊料片加热到半熔化状态，并将电子元件压到所述焊料片上，以使所述电极凸起与所述焊料片接触；以及

将所述电子元件从所述电极凸起接触所述焊料片的位置退回，以将焊料转印到接触所述焊料片的所述电极凸起的外表面上。

12.一种电子装置，该电子装置是通过将配置有连接电极的电子元件安装到形成有连接焊盘的电路板上而形成的，在所述连接电极中用焊料覆盖电极凸起，将所述电子元件安装到所述电路板是通过将所述连接电极接合到所述连接焊盘来进行的，

其中，所述电子元件是通过以下步骤形成的：将焊料片加热到半熔化状态，并将所述电子元件压到所述焊料片上以使所述电极凸起与所述焊料片接触，之后将所述电子元件从所述电极凸起接触所述焊料片的位置退回，以将焊料转印到接触所述焊料片的所述电极凸起的外表面上；

并且，所述电子装置是通过包括以下步骤的制造方法形成的：将所述电子元件的所述连接电极与所述电路板的所述连接焊盘对准，并将其加热到使所述焊料熔化的温度，以接合所述电子元件和所述电路板。