[发明专利]合金电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710153023.6 | 申请日： | 2007-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101150915A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 金永财;郑在祐;刘永锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种合金电路板和制造合金电路板的方法。利用该合金电路板的制造方法可以在不使用合金油墨的情况下形成期望的合金电路，以及可以通过价格低廉的工艺而不使用掩模来形成合金电路，该合金电路板的制造方法包括：通过对应于电路图案在板上印刷含有第一金属微粒的油墨来形成第一电路层；通过在该板上印刷含有第二金属微粒的油墨来在第一电路层上堆叠第二电路层；以及烧结第一电路层和第二电路层。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种合金电路板的制造方法，所述方法包括：通过对应于电路图案在板上印刷含有第一金属微粒的油墨，形成第一电路层；通过在所述板上印刷含有第二金属微粒的油墨，在所述第一电路层上堆叠第二电路层；以及烧结所述第一电路层和所述第二电路层。
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