[发明专利]合金电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710153023.6 | 申请日： | 2007-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101150915A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 金永财;郑在祐;刘永锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种合金电路板的制造方法，所述方法包括：
通过对应于电路图案在板上印刷含有第一金属微粒的油墨，形成第一电路层；
通过在所述板上印刷含有第二金属微粒的油墨，在所述第一电路层上堆叠第二电路层；以及
烧结所述第一电路层和所述第二电路层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过喷墨印刷来执行形成所述第一电路层。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过喷墨印刷来执行堆叠所述第二电路层。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述第一电路层包括使含有所述第一金属微粒的所述油墨干燥。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，堆叠所述第二电路层包括使含有所述第二金属微粒的所述油墨干燥。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述烧结之前，顺序地重复形成所述第一电路层和堆叠所述第二电路层。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，多次执行形成所述第一电路层和堆叠所述第二电路层。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一电路层的厚度是100nm至1000nm。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二电路层的厚度是100nm至1000nm。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述烧结包括将所述第一电路层和所述第二电路层加热至200℃至400℃的温度。
11.一种合金电路板，包括：
板；以及
合金电路，印刷在所述板上，
其中，通过在所述板上重复地印刷含有第一金属微粒的油墨和含有第二金属微粒的油墨，随后对其进行烧结来形成所述合金电路。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710153023.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：转子单元、转子单元的制造方法以及具有转子单元的马达以及泵
- 下一篇：弹簧组件
