[发明专利]合金电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2006年9月19日提交到韩国知识产权局的专利申请第10-2006-0090719号的优先权，其全部内容整体结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种合金电路板的制造方法。

背景技术

目前，正在对喷墨技术进行改进，大范围的研究成果集中在与滤色器、印刷电路板(PCB)等有关的工艺中使用喷墨印刷的方法。然而，尽管对其中合成有纯粒子的油墨(例如，银油墨和铜油墨等)进行了改进，但难以合成两种类型的油墨，并在粒子等级方面不容易控制。

至今还没有使用喷墨技术形成合金电路的技术，但如图1和图2所示，存在一种半导体工艺中使用ALD(原子层沉积)来形成合金薄膜的方法。该技术的原理和工艺如下所述。

为了使用ALD(原子层沉积)来形成合金薄膜，板被放置在真空室中并选择为期望的合金提供每种元素的源，此后在每个循环元素流入室中且生成等离子体以形成元素原子层。

例如，首先，可以通过使银流入，在板上生成等离子体，并沉积银微粒来形成银原子层。然后，在下一循环中，可以使铅流入并可以生成等离子体以形成铅原子层，作为第二原子层。可以重复这些循环以形成期望厚度的图案，此后可以应用热处理来形成AgPd合金薄膜。

然而，上述方法用于形成纳米级的薄膜，并且需要诸如真空室和等离子体发生器的附加装置。这是一种昂贵的工艺，并且耗费很长的时间来形成微米级厚度的电路。此外，由于为了在特定位置上形成电路图案所进行的选择沉积而准备附加掩模是很不方便的，因此该方法实际上不能应用于形成具有几微米厚度的电路。

发明内容

本发明的一方面是提供一种合金电路板的制造方法，通过该方法可以在不使用合金油墨的情况下形成预定厚度的期望合金电路，且无需附加装置，而且通过该方法可以经由不使用掩模的廉价方法在短时间内形成合金电路。

要求的本发明的一方面提供了一种合金电路板的制造方法，它包括通过对应于电路图案在板上印刷含有第一金属微粒的油墨来形成第一电路层；通过在板上印刷含有第二金属微粒的油墨，在第一电路层上堆叠第二电路层；以及烧结第一电路层和第二电路层。

可以通过喷墨印刷实现形成第一电路层和/或形成第二电路层。同样，形成第一电路层和/或形成第二电路层可以包括使油墨干燥。

在烧结之前，可以顺序地重复形成第一电路层和/或第二电路层，以形成预定厚度的电路图案。可以将形成第一电路层和/或第二电路层重复多次。

同样，第一电路层和/或第二电路层的厚度可以是100至1000nm。烧结可以包括将第一电路层和第二电路层加热至200至400℃的温度。

此外，设置包括板和印刷在板上的合金电路的合金电路板，其中，在板上重复印刷含有第一金属微粒的油墨和含有第二金属微粒的油墨之后，通过烧结形成合金电路。

本发明的其它方面和优点将在以下的描述中阐述，并且通过该描述将在一定程度上变得显而易见，或通过实施本发明而得到。

附图说明

图1是示出了根据现有技术的ALD装置的示意图；

图2是示出了根据现有技术的ALD方法的流程图；

图3是示出了根据本发明实施例的合金电路板的制造方法的流程图；

图4是示出了根据本发明实施例的合金电路板的制造工艺的流程图；以及

图5是示出了根据本发明另一实施例的合金电路板的制造工艺的流程图。

具体实施方式

下面，将参照附图详细描述根据本发明特定实施例的合金电路板及其制造方法，在参照附图的描述中，不管附图标号为多少，那些相同或对应的部件使用相同的参考标号，并省略了重复的解释。

图3是示出了根据本发明实施例的合金电路板的制造方法。

在步骤S10中，可以通过对应于电路图案在板上印刷含有第一金属微粒的油墨，然后使其干燥来形成第一电路层。作为在板上印刷含有金属微粒的油墨的方法，该实施例可以使用喷墨印刷，其中，将包含在压力室中的油墨以液滴或细粒的形式喷射到板上。

如果以这种方式通过喷墨印刷将油墨印刷到板上，则可以形成具有例如几百纳米厚度的电路层。这可与根据本发明一方面的用于合金电路的第一电路层相对应。在通过喷墨印刷将第一电路层印刷成预定厚度之后，可以干燥第一电路层，以防止在印刷第二电路层期间使第一电路层的油墨与第二电路层的油墨混合，由此可以提高对于将多个电路层交替地堆叠成多层的堆叠有效性。