[发明专利]一种半导体结构有效
申请号: | 200710149604.2 | 申请日: | 2007-09-05 |
公开(公告)号: | CN101299438A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 黄郁惠;李定邦;陈富信 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体结构。一第一高压N阱区埋藏于一基底中。一P型埋藏层水平邻接第一高压N阱区。一第二高压N阱区位于第一高压N阱区上。一高压P阱区位于P型埋藏层上方。一绝缘区位于第二高压N阱区的顶部表面。一栅极电介质从高压P阱区上方延伸至第二高压N阱区上方,其中部分的栅极电介质是位于绝缘区上方。一栅电极位于栅极电介质上。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 结构 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括:一基底;一第一高压N阱区,埋藏于该基底中;一P型埋藏层,水平邻接该第一高压N阱区;一第二高压N阱区,位于该第一高压N阱区上;一高压P阱区,位于该P型埋藏层上方;一绝缘区,位于该第二高压N阱区的顶部表面;一栅极电介质,从该高压P阱区上方延伸至该第二高压N阱区上方,其中部分的栅极电介质是位于该绝缘区上方;及一栅电极,位于该栅极电介质上。
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